
ゲージ(電子部品製造装置)
材質:SKS3
マシニングセンタで粗取り後、研磨で直角を作りワイヤーカット放電加工機にて穴加工を行う。穴のピッチは±0.01以内である。
材質:SKS3
マシニングセンタで粗取り後、研磨で直角を作りワイヤーカット放電加工機にて穴加工を行う。穴のピッチは±0.01以内である。
材質:SUS304
先端部に半導体端子がエアー吸着されるワーク受台である。ステンレスの研磨加工を用いて、全ての直角度を±0.02としている。
材質:SKD11
モーターを巻き取り、左右2つの製品で挟みこんど基準をつくる冶具。マシニングと研磨加工を用い、2つの背品を別々に作ります。
材質:SKD11
全体を研磨して直角度を相互に±0.02とし、刃先部分をワイヤーカット放電加工機にて形状作成。
材質:SKD11
深い長穴が表と裏にあり、それぞれ角度がついているためマシニング加工後に、ワイヤーカット放電加工機にて形状作成。また、円筒部分はマシニング加工後に磨き処理を行った。円筒の穴を基準に、2か所の長穴にはそれぞれ関係公差があります。
材質:SUS420J2
プラスチック樹脂を精密切断する刃である。粗取りして焼入れ後、研磨加工で刃先を鋭角に仕上げます。
材質:SKS3
焼入れ後、全て研磨加工にて形状作成しました。溝幅は0.5±0.03ミリです。
材質:SKS3
焼入れ後、全て研磨加工で仕上げております。
材質:HPM38
マシニングセンタで荒鳥後、ワイヤーカット放電加工機で形状をつくり、最後に成型研磨で面出しをしています。
材質:SKD11
マシニングセンタを使い荒削り後、研磨とワイヤーカット放電加工機で仕上げました。